TSMC · ADVANCED PACKAGING · TEST

台積電先進封裝專欄

從 CoWoS／SoIC、Known Good Die 到最後測試，追蹤 AI 晶片量產鏈的市場動能。

FORM 近一月 +48.29%；符合動能跟隨條件：NASDAQ:COHU、NASDAQ:AEHR

條件：1M 上漲、1W 上漲，且與 FORM 的 1M 報酬差距 ≤15 個百分點。此為價格動能篩選，尚未計算逐日報酬相關性；不據此認定訂單或客戶關係。

取得時間（台北）：2026/10/5 23:40:41。本頁為本次查詢快照，更新需重新執行資料產生器。台美交易日與截止時點不同，表中逐檔揭露。

先進封裝

台積電 CoWoS／SoIC 是整合平台。日月光、Amkor 列作封裝測試生態系觀察公司，並非本頁已確認的直接供應商。

晶圓測試與介面

FORM、旺矽、精測、穎崴與雍智分屬探針卡或測試介面環節。封裝前測試良品晶粒，是降低昂貴封裝報廢風險的重要關卡。

測試設備與服務

TER、COHU、AEHR、京元電、矽格追蹤測試內容增加及量產需求。產品位置相近不代表營收曝險或股價一定同步。

TradingView 動能比較

公司環節正規價格1W1M距 FORM相對10日量交易日期／狀態
NASDAQ:FORMFormFactor, Inc.探針卡基準147.755+14.26%+48.29%0.00 ppt0.29×2026-10-05延遲 15 分鐘
NASDAQ:COHUCohu, Inc.測試設備／介面73.76+10.53%+56.44%8.15 ppt0.17×2026-10-05延遲 15 分鐘
NASDAQ:AEHRAehr Test Systems燒機／晶圓測試設備105.45+3.94%+35.16%13.13 ppt0.41×2026-10-05延遲 15 分鐘
NASDAQ:TERTeradyne, Inc.ATE 測試設備444.515+12.62%+28.51%19.78 ppt0.23×2026-10-05延遲 15 分鐘
TWSE:3711日月光投控封裝測試742+8.32%+23.67%24.62 ppt1.14×2026-10-05延遲 15 分鐘
TWSE:6257矽格封裝測試260+5.69%+22.07%26.22 ppt1.10×2026-10-05延遲 15 分鐘
NASDAQ:CAMTCamtek Ltd.檢測量測165.555+14.57%+16.99%31.30 ppt0.44×2026-10-05延遲 15 分鐘
NASDAQ:AMKRAmkor Technology, Inc.封裝測試55.25+3.89%+16.05%32.24 ppt0.31×2026-10-05延遲 15 分鐘
TWSE:2449京元電子晶圓測試294-3.13%+10.94%37.35 ppt0.53×2026-10-05延遲 15 分鐘
TPEX:6223旺矽探針卡5520-0.63%+6.67%41.62 ppt0.80×2026-10-05串流
TWSE:2330台積電晶圓製造／先進封裝2575+3.83%+6.63%41.66 ppt1.19×2026-10-05延遲 15 分鐘
TPEX:6683雍智科技測試介面1440-7.40%+1.41%46.88 ppt0.81×2026-10-05串流
TPEX:6510精測探針卡／測試介面3105-10.26%-10.39%58.68 ppt0.95×2026-10-05串流
TWSE:6515穎崴測試介面6205+3.50%-14.71%63.00 ppt0.87×2026-10-05延遲 15 分鐘

價格依市場為 TWD／USD；報酬使用 TradingView Perf.W／Perf.1M。量能為來源相對10日均量，盤中累計值不宜直接解讀為全天量縮。串流與延遲狀態依來源標示。

下一步驗證點

產品與關係來源

行情：TradingView scanner america／taiwan。本頁用產業環節建立研究籃子，個別台積電供應商資格與訂單占比仍需公司揭露確認。